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激光锡焊原理及应用分析

2018.08.02   泰德激光

        激光锡焊是选用针对性的激光种类和光束质量、光斑尺寸,通过对焊盘、线材和焊料的照射,完成锡焊过程。


激光锡焊应用领域:

•极细同轴线与端子锡焊,USB排线锡焊 

•软性线路板FPC、硬性线路板PCB锡焊 

•LDS产品锡焊 

•手机摄像头锡焊 

•高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线锡焊 

•塑料焊接(更换相应激光器) 。医疗器械、汽车配件、传感器、特殊塑料制品等 


激光锡焊部分应用案例

(1)、PCB 板激光锡焊 

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(2)、连接器激光锡焊 

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(3)、晶振焊接

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(4)、RF天线

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(5)、太阳能组件焊接(由于太阳能组件材质较脆,表面不易承受烙铁头焊接的压力,而激光可以迅速解决此类问题) 

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应用案例 Application

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